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    上海科技积体电路制造股份公司

    		  
    地    点： 华东地区
    结    构： FE-2W楼承板系统
    面    积： 28000㎡
    系统解构： FE-2W楼承板系统
    案例说明：
  • 上一条记录： 威盛电子有限公司科技中心
  • 下一条记录： 旭电科技（苏州）有限公司

    • 点击数：152  录入时间：2015-12-14 【打印此页】 【返回】
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